這個(gè)龐大系統(tǒng)可以統(tǒng)一控制整個(gè)集群,并能夠精確到個(gè)體。即便是失去了其中的一些個(gè)體,也不會(huì)讓整個(gè)集群崩潰,指揮減弱它的系統(tǒng)運(yùn)算性能罷了。
理論上來說,這種去中心化的集群陣列控制技術(shù)應(yīng)該是沒有數(shù)量限制的,現(xiàn)實(shí)中我們也實(shí)現(xiàn)了數(shù)萬架無人機(jī)共同飛行的極限實(shí)驗(yàn),并取得了非常理想的實(shí)驗(yàn)成果。
可是在這種智能微型機(jī)器人以及其所組成的集群陣列組合形態(tài)上面,卻遇到了非常棘手的問題。
首先自然是數(shù)量少,盡管我們已經(jīng)實(shí)驗(yàn)了數(shù)萬架無人機(jī)集群陣列組合飛行的實(shí)驗(yàn),但是運(yùn)用到這上面就出現(xiàn)了問題。
而且我們要控制的智能微型機(jī)器人遠(yuǎn)比這數(shù)萬架要多得多,如此多的智能微型機(jī)器人,要將他們按照我們自己的意圖有序的組合排列在一起,這上面的難度要遠(yuǎn)比控制數(shù)萬架無人機(jī)飛行難得多。
簡(jiǎn)單來說,這些智能微型機(jī)器人單是排列組合形態(tài)理論上來說就有無數(shù)種,那么我們?nèi)绾蝸韺?shí)現(xiàn)這個(gè)智能微型機(jī)器人的組合形態(tài)無極變化呢,這也就需要用到人工智能算法。
而單個(gè)的智能微型機(jī)器人非常的小,里面能夠容納的硬件非常的有限,搭載智能控制系統(tǒng)后,算力非常的有限。即便是將它們都排列組合在一起,它的算力也不可能高到哪去。
舉個(gè)例子,一萬臺(tái)智能微型機(jī)器人所組成的集群陣列系統(tǒng)所擁有的算力,卻比不上一臺(tái)32核計(jì)算機(jī)的算力。
如此有限的算力,要處理如此龐大的數(shù)據(jù)運(yùn)算,這非常的困難,也非常的吃力。如果算力不夠,運(yùn)算處理不及時(shí),就會(huì)出現(xiàn)控制卡頓的現(xiàn)象,可能我們這邊下達(dá)指令,要到幾秒,甚至十幾秒,幾分鐘后,那邊智能微型機(jī)器人才會(huì)有所反應(yīng),這樣就失去它原有的價(jià)值了。
因此,我們要提升單個(gè)智能微型機(jī)器人的算力,讓它的數(shù)據(jù)信息處理能力提升數(shù)十倍甚至上百倍,這樣才能達(dá)到我們的要求。
所以,我們需要從低層做起,比如硬件中的處理器芯片,我們也要有針對(duì)性的設(shè)計(jì)。原有的單顆芯片已經(jīng)無法滿足我們的需要了,可如果安排多顆處理器芯片呢又會(huì)占地方。所以我們使用了一種全新的芯片制程工藝,那就是將多顆芯片堆疊在一起,形成一種多層芯片結(jié)構(gòu),我們稱之為魔方。
這種芯片的算力是原來不同芯片運(yùn)算能力的數(shù)百上千倍。當(dāng)然了,如此大的運(yùn)算能力,自然也會(huì)存在一些弊端和問題。比如它的特殊結(jié)構(gòu)在全負(fù)荷運(yùn)算的時(shí)候,會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。這些熱量會(huì)直接影響芯片的運(yùn)行計(jì)算性能,甚至較大的熱量甚至還會(huì)燒毀芯片。
所以在運(yùn)算的時(shí)候需要給它散熱降溫。可在如此小的結(jié)構(gòu)內(nèi),怎么給這樣一枚芯片降溫散熱,這也是我們所要頭疼的問題。
除此之外,海量的智能微型機(jī)器人排列組合在一起,如何對(duì)這些智能微型機(jī)器人的系統(tǒng)進(jìn)行有序的連接,這也是我們需要研究的一個(gè)技術(shù)難題。
采用傳統(tǒng)無人機(jī)的無線連接技術(shù)顯然是不行的,它只能充當(dāng)輔助本分使用,而且傳輸速度也比較慢,所以必須要有一種新的傳輸方式。
所以我們?cè)谥悄芪⑿蜋C(jī)器人兩段連接卡鉗的位置設(shè)置了接口,在連接的時(shí)候數(shù)據(jù)接口也會(huì)同時(shí)連接,通過線路來進(jìn)行數(shù)據(jù)交換傳輸,從而提升它的數(shù)據(jù)傳輸運(yùn)算效率,提升整體性能?!?/p>